高纯气体特种气体的看法
2019-11-21 来自: 918博天堂 浏览次数:322
关于纯度和干燥度的控制，我国CBJ73—84《清洁厂房设计规范》中指出，“高纯 气体系指纯度大于或即是99.9995%，含水量小于5ppm气体。”日本把微电子生产中所接纳的气体，按其差别的品位，详细分为下列几个差别的层次：
1.超高纯气体 气体中杂质总含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。
2.高纯气体 气体中杂质总含量控制在5ppm以下，水份含量控制在3 ppm以内。
3.清洁气体 气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严酷划定。
上述划定，都未涉及清洁度。我们知道集成电路的生产，险些都是在清洁情形中举行，是避免灰尘粒子污染微电子产品所必需的。以是，对清洁的生产情形绝不允许接纳不清洁的气体来破损，必需使气体的清洁度与清洁情形坚持一致，凭证相关资料以及近些年公司相关工程的履历举行了一些归纳。
一、高纯气体特种气体的看法
半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.通俗气体：也叫大宗气体，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特种气体：主要指州掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体凭证使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易燃易爆气体：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒气体：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃气体：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性气体：N2 、He 、CO2、Ar等
5.侵蚀性气体：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
二.特种气体供应系统
特种气体的供应方法阻止现在为止，险些皆用钢瓶的方法举行。一样平常常用的为高压钢瓶，依其填充的气体特征有分为气态和液态两种。一样平常气体依液态贮存于钢瓶内，瓶内压力较高，以是方法是选用吸附式气态钢瓶，以气体分子与吸附剂间的范德瓦力将气体吸附于吸附剂孔隙中，其优点为供气压力低于一个大气压，无任何走漏的危险，且供宇量为通俗高压钢瓶的10倍，低蒸汽压的气体以液态贮存于钢瓶内;针对易燃易爆，有毒性侵蚀性的气体，常将钢瓶至于特气柜中，再通过管路将气体供应至现场周围的阀箱，经由一系列的控制此后进入用气点;一样平常惰性气体以开放式的气瓶架和阀盘供应
